AX8200有絕佳的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程。 品牌：UNICOMP 熱門應用：PCBA焊點、BGA 、POP等和電池、太陽能、半導體、LED封裝檢測 外觀尺寸：1080 X 1180 X 1730 mm(WxDxH)

產(chǎn)品介紹

功能及特點：

01.5微米X-RAY閉光管

高壓閉光管5um微米的光管可以檢測低于2.5微米的缺陷，閉管設計設計更加方便維護，同時也提高使用壽命。

02.可編程軟件檢測

編輯程序可自動檢測操作簡單，可減少操作人員的培訓工作，適合大批量檢測，大幅提升生產(chǎn)效率，節(jié)約人工成本，同時檢測的重復精度很高。

03.高性能的載物臺控制

載物臺獨特設計載物臺速度可根據(jù)客戶需要在85mm/s的速度內(nèi)進行任意設定，用戶可以通過編程來控制載物臺速度和精確定位，同時鼠標拖動也可控制載物臺。

04.雙制式影像探測器

圖像增強器和百萬像素數(shù)字相機測試結果顯示更清晰、簡單，放大倍數(shù)可調(diào)，結果直觀。

05.超強的軟件分析功能

軟件自動分析功能三維立體圖像，數(shù)據(jù)記錄、分析報告，BGA空洞比率計算， 圖像輪廓補償和調(diào)色功能，長度測量功能等。

產(chǎn)品參數(shù)| PARAMETER