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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人：向經(jīng)理 135-1032-9527
郵箱：market@topsmt.com
網(wǎng)址：www.lisec.com.cn
地址：深圳市寶安區(qū)福海街道翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號(hào)樓201
PCB過(guò)板尺寸： L510×W440mm to L50×W50mm
貼裝速度： 8,400CPH（0.43sec/CHIP Equivalent)
貼裝精度：+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP
元件范圍： 0402（Metric base)to 55mm components
最高元器件貼裝能力 : 25.5mm or less
喂料器數(shù)量： 90個(gè)(Max,8mm tape reel conversion)
電源供應(yīng)： 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz
氣壓要求： 0.45MPa or more, in clean, dry states
設(shè)備外形尺寸： L1665×W1562×H1445mm
設(shè)備重量：1650kg
yamaha ys88特點(diǎn):
可對(duì)應(yīng)0402 芯片～□55mm元件、長(zhǎng)接頭的廣范圍異形元件
對(duì)象元件的高度可對(duì)應(yīng)25.5mm
可進(jìn)行10～30N的簡(jiǎn)易貼裝載重控制
全部時(shí)間，QFP貼裝絕對(duì)精度±30μm、QFP貼裝反復(fù)精度±20μm
可對(duì)應(yīng)多功能異形要求、具有8,400CPH(相當(dāng)于0.43秒/CHIP:最佳條件)的貼裝能力
對(duì)應(yīng)L尺寸基板
(L510×W460mm)
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