K&S HYbrid3 高速貼片機

Kulicke & Soffa (納斯達克代碼: KLIC) 為全球汽車、消費電子、通訊、計算機和工業(yè)等領域提供領先的半導體封裝和電子裝配解決方案。作為半導體行業(yè)的先鋒，K&S幾十年來致力於為客戶提供市場領先的封裝解決方案。近年來，K&S通過戰(zhàn)略性收購和自主研發(fā)，增加了先進封裝、電子裝配、楔焊機等產(chǎn)品，同時配合其核心產(chǎn)品進一步擴大了耗材的產(chǎn)品范圍。結(jié)合其豐富的業(yè)界專業(yè)知識，強大的工藝技術和研發(fā)力量，庫力索法將竭誠幫助客戶迎接下一代電子元件封裝的挑戰(zhàn)。

從第一塊板就開始的質(zhì)量意味著立即的產(chǎn)能提升
iX 系統(tǒng)通過持續(xù)加強拾取和放置的整體工藝，并引入新的輕量級進料器，拾取率可達99.99%以上, 被動元件 (35 微米) 的放置精確度更高， camera-aligned 元件產(chǎn)能可提高25%。

通過軟件優(yōu)化工廠工藝程序，iX 302 和 iX 502 能很方便的加入到客戶的工廠。模塊化的設計概念在簡化操作的同時在量產(chǎn)環(huán)境下加強整體控制。
業(yè)界貼裝控制工藝
iX 的獨特性能對每次放置都能進行嚴格控制，已到達業(yè)界的良品率，從而最低化成本。高品質(zhì)的產(chǎn)品使我們的用戶滿足最終客戶的需求。

獨特的貼裝工藝體現(xiàn)在:
·        先進的 PCB collision檢測
·        無撞擊力 = 無元件開裂
·        對閉合環(huán)路的放置進行壓力控制
·        放置工藝檢驗 （根據(jù) blue-print value) ， 每次放置都可以進行檢驗
·        PCB 表面 mapping 使其它放置頭也能進行貼裝，而不影響放置高度