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深圳市托普科實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：向經(jīng)理 135-1032-9527
郵箱：market@topsmt.com
網(wǎng)址：www.lisec.com.cn
地址：深圳市寶安區(qū)福海街道翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號樓201
大型電腦無鉛八溫區(qū)回流焊，主要用于大規(guī)模PCB板錫膏焊接。運風馬達有變頻器控制轉(zhuǎn)速，加熱板為10MM后的鍍銅鋁板，熱補償性能好。
技術(shù)技術(shù)參數(shù)：
加熱溫區(qū)數(shù)量:上面8個小循環(huán)加熱區(qū),下面8個小循環(huán)個加熱區(qū)。
加熱方式:平面纏繞式兩側(cè)發(fā)熱線加熱，增壓式風道，點對點變頻馬達的熱交換方式，變頻馬達驅(qū)動。
加熱區(qū)長度: 3110MM
冷卻區(qū)數(shù)量: 2（自然風冷系統(tǒng)）
冷卻區(qū)長度: 1100MM
傳送網(wǎng)帶寬度: 480MM
鏈條導軌調(diào)寬范圍: 50～350mm
PCB尺寸: 50～350mm
PCB限制高度: 25mm
傳輸方向: L→R（R→L）可選
傳送方式: 網(wǎng)帶+鏈條+導軌
運輸帶高度: 900±20MM
PCB運輸速度: 0～1.8m/min
PCB溫度分偏差: ±2℃
溫度控制精度: ±1-2℃（靜態(tài)）
溫度控制范圍: 室溫～300℃可設置
適用焊料類型: 無鉛焊料/有鉛焊料
控溫方式: PID+SSR
使用元件種類: CSP、BGA、μBGA、0201chip等單/雙面板
停電保護: UPS和延時關機
電源: 3Φ、380V、50HZ
啟動功率: 64KW
工作功率: 9KW
升溫時間: Approx.20min
機身尺寸: L5378*1320*1650MM
凈重: 2300kg
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