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深圳市托普科實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：向經(jīng)理 135-1032-9527
郵箱：market@topsmt.com
網(wǎng)址：www.lisec.com.cn
地址：深圳市寶安區(qū)福海街道翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號樓201
雅馬哈YS12P小型經(jīng)濟型模塊貼片機
一、 雅馬哈貼片機YS12P產(chǎn)品優(yōu)勢：
1、24,000CPH (相當(dāng)于0.15秒 / CHIP)的高速貼裝性能
2、可對應(yīng)0402～□32mm元件、高度為6.5mm以下的元件
3、對應(yīng)大型基板、L尺寸 L510×W460mm
4、盤式包裝元件也對應(yīng)手動托盤(MT)
5、內(nèi)置式割帶器
6、對應(yīng)CE標(biāo)記
二、 雅馬哈貼片機YS12P型設(shè)備參數(shù)：
1、對象基板：L50×W50mm～L510×W460mm
2、貼裝精度：絕對精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
3、貼裝效率：24,000CPH(本公司最佳條件)
4、元件供給方式：卷帶、托盤供給
5、元件種類：帶式包裝:59種(最大/換算成8mm料帶)
6、盤式包裝:2種(最大/換算成JEDEC托盤)
7、對象元件：0402～□32mm MAX
8、可貼裝高度：6.5mm
9、電源規(guī)格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％
10、供氣源：0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
11、外形尺寸：L1,254×W1,440×H1,445mm(突起部分除外)
12、主體重量：約1,250kg
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