VI 3D錫膏檢測(cè)設(shè)備 PI Series 1. 自動(dòng)編程可用于新產(chǎn)品的檢測(cè) 2. 除錫膏檢測(cè)外PIE也可進(jìn)行固定膠檢測(cè) 3. 通過(guò)面積區(qū)域比率可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)分焊盤(pán) 4. 3D超大圖像檢查更便于使問(wèn)題判斷 5. 通過(guò)SIGMA分析技術(shù)，離線SPC，嵌入式 SPC 實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)程序監(jiān)控。

產(chǎn)品介紹

VI  3D錫膏檢測(cè)設(shè)備 PI Series

VI  3D錫膏檢測(cè)設(shè)備 PI Series特征

1.    自動(dòng)編程可用于新產(chǎn)品的檢測(cè)     

2.    除錫膏檢測(cè)外PIE也可進(jìn)行固定膠檢測(cè)     

3.    通過(guò)面積區(qū)域比率可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)分焊盤(pán)      

4.    3D超大圖像檢查更便于使問(wèn)題判斷       

5.    通過(guò)SIGMA分析技術(shù)，離線SPC，嵌入式 SPC 實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)程序監(jiān)控       

6.    Z 軸可精確測(cè)量小焊盤(pán)不受板彎形變影響； 并可通過(guò)基板補(bǔ)正確保其穩(wěn)定性和精確    

7.    多頻，摩爾可在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)精密的測(cè)試效果        

8.    高精度3D成像可提供清晰的不良分類 

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