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深圳市托普科實業(yè)有限公司
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SIPLACE X系列貼片機上主要使用 SIPLACE X供料器與SIPLACE X系列轉(zhuǎn)換料車。
SIPLACE X供料器使用非接觸的方式，供料器模塊的電源是無觸點的，它使用一個電能量，而信號則通過供料器模塊上的兩個光電子通道（光纖）與“供料器模塊控制單元 FCU）” 進行通信，它們合在一起組成EDIF組件，用于傳送能源和數(shù)據(jù)，F(xiàn)CU則通過 CAN 總線與貼片機的控制單元相連。
SIPLACE X供料器的主要特點包括：拾取位置高度精確，可在線編程，可通過 LCD 顯示屏顯示狀態(tài)，而且在貼片期間更換供料器模塊的操作十分輕松。
SIPLACE X系列貼片機的料帶寬度范圍是 4mm 到 88mm，料帶的材料是紙帶或氣泡帶。
當(dāng)0402或更小的元件使用紙質(zhì)料帶包裝時，我們需要將一個專用墊片放置在供料器取料位的下方. 還有一種情況, 紙質(zhì)料帶且使用了非接觸取料方式, 無論元件尺寸大小都要用墊片。
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