波峰焊與回流焊有什么區(qū)別？

PCBA加工中，波峰焊與回流焊是現(xiàn)代電子制造流水線中最常用的兩種表面貼裝技術(shù)。它們的目的都是將電子元件直接粘貼在電路板的表面。但在技術(shù)性質(zhì)、使用方法和最終產(chǎn)品品質(zhì)上截然不同。不同的場(chǎng)景選用的焊接方式不相同，下面我們就來(lái)詳細(xì)探討一下這兩種技術(shù)的區(qū)別？

真空回流焊：是通過(guò)焊膏將暫時(shí)粘在電路板上的焊盤(pán)上的組件永久粘合，焊膏將通過(guò)熱空氣或其他熱輻射傳導(dǎo)而熔化。

回流焊有四個(gè)焊接工藝分別為： 

1、預(yù)熱：預(yù)熱符合熱曲線，并能夠去除可能包括焊膏的揮發(fā)性溶劑

2、保溫：板子升溫后進(jìn)入保溫區(qū)。保證由于陰影效應(yīng)而沒(méi)有完全加熱的任何區(qū)域抵達(dá)必要的溫度，另一種是活化助焊劑并去除焊膏溶劑或揮發(fā)物。

3、回流焊接： 回流區(qū)域是在焊接進(jìn)程中抵達(dá)最高溫度的區(qū)域。焊料在這里熔化并構(gòu)成必要的焊點(diǎn)。而實(shí)際的回流工藝是指助焊劑下降金屬接頭處的表面張力，從而實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合，使單個(gè)焊粉球結(jié)吞并熔化。

4、冷卻： 需要在回流后對(duì)冷卻板的組件沒(méi)有任何壓力的方式進(jìn)行。適當(dāng)?shù)睦鋮s可以按捺剩余的金屬間化合物的構(gòu)成或?qū)M件的熱沖擊。 

波峰焊：

波峰焊屬于一種批量的PCB焊接工藝，它將高溫消融的液態(tài)錫與PCB板的元器件插件進(jìn)行焊接。波峰焊的四個(gè)進(jìn)程工藝組成：

1、助焊劑噴涂：先要是用于去除板上的氧化物，可提供較低的表面張力、熱透射率以及更平滑的焊接進(jìn)程。

2、預(yù)熱：PCB通過(guò)熱通道進(jìn)行預(yù)熱和激活助焊劑。  

3、波峰焊：跟著溫度的不斷升高，焊膏變成液體，構(gòu)成波濤，其邊緣板將在其上方行進(jìn)，組件可以牢固地粘合在板上。

4、冷卻：波峰焊曲線符合溫度曲線。跟著波峰焊階段溫度抵達(dá)峰值，溫度下降，稱(chēng)為冷卻區(qū)。

波峰焊與回流焊的不同點(diǎn)：波峰焊用于焊接插件元件；回流焊用于焊貼片元件。