SMT貼片機(jī)針對(duì)智能手機(jī)貼裝，隨著互聯(lián)網(wǎng)高科技的發(fā)展，對(duì)SMT生產(chǎn)和工藝的也有更高的要求和挑戰(zhàn)，而智能手機(jī)已經(jīng)深入并廣泛應(yīng)用到人們的日常生活中，成為人們生活中不可或缺的一部分。全球智能手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)均來(lái)自中國(guó)和亞太地區(qū)，這些地區(qū)的出貨量占全球總出貨量的一半。5G手機(jī)增長(zhǎng)迅猛，預(yù)計(jì)占2021年手機(jī)總銷量的35%。

手機(jī)更換周期：1/3的智能手機(jī)用戶在兩年內(nèi)完成手機(jī)的更換，到第四年，超過(guò)90%的用戶完成了至少一次的換機(jī)操作。因此四年可以視作當(dāng)前用戶換機(jī)的一個(gè)完整周期。

手機(jī)企業(yè)及市場(chǎng)：頭部企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始將品牌定位進(jìn)行細(xì)分，在面對(duì)市場(chǎng)逐漸飽和的態(tài)勢(shì)下，細(xì)分市場(chǎng)成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，市場(chǎng)細(xì)分和目標(biāo)人群鎖定越明確，就越能擠壓中小品牌手機(jī)的生存空間，從而使品牌度更加集中化，換來(lái)整體市場(chǎng)滯漲而頭部品牌依然穩(wěn)步增長(zhǎng)的結(jié)果。

手機(jī)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：智能手機(jī)未來(lái)將會(huì)向著全面屏一體化、多攝像頭模式以及長(zhǎng)續(xù)航的方向發(fā)展的，在手機(jī)趨向小型輕薄化的發(fā)展下，手機(jī)內(nèi)部空間密集度越來(lái)越高。

智能手機(jī)產(chǎn)品的特點(diǎn)

相對(duì)于其他行業(yè)的產(chǎn)品而言，智能手機(jī)產(chǎn)品更為復(fù)雜，對(duì)SMT生產(chǎn)和工藝環(huán)節(jié)挑戰(zhàn)更大，其產(chǎn)品特點(diǎn)歸納如下：

元件數(shù)量和種類多

1、元件數(shù)量最多的手機(jī)單部手機(jī)超過(guò) 2000 顆元件 , 1300 ~1500 顆元件是高端手機(jī)的常態(tài)

2、大量的小元件密間距貼裝 , 部分品牌產(chǎn)品01005元件占比甚至多達(dá)65%; 01005 貼裝間距為~120/100μm,甚至更小   

3、較多數(shù)量的異形元件貼裝，比如連接器，SIM卡座，螺絲，高溫膠紙，條碼等等。5G手機(jī)中還有一些功能模塊

4、較多的屏蔽框，甚至是較重的壓塊

對(duì)SMT生產(chǎn)和工藝的各個(gè)環(huán)節(jié)都提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。SMT生產(chǎn)線的挑戰(zhàn)為：

1、小元件，密間距的高速貼裝，復(fù)雜或異形元件的高質(zhì)量貼裝

2、高產(chǎn)出，快速換線，快速的新產(chǎn)品導(dǎo)入

3、工廠的軟件集成

 ASM應(yīng)對(duì)智能手機(jī)的解決方案

3.1 小元件，密間距的高速貼裝

 SIPLACE CP20P2貼裝頭全速的貼裝0201(公制)，03015，01005等小元件。

1、標(biāo)配元件傳感器，在元件的拾取和貼裝操作之前和之后檢測(cè)元件是否存在及其位置。

2、元件相機(jī)單獨(dú)檢測(cè)吸嘴上元件的位置，同時(shí)不需要花費(fèi)額外的時(shí)間。

3、標(biāo)配的貼片壓力控制能夠自動(dòng)補(bǔ)償拾取過(guò)程中的元件高度差和貼裝過(guò)程中的PCB翹曲

4、標(biāo)配的真空傳感器自動(dòng)檢測(cè)元件是否被正確拾取或貼裝