隨著時(shí)代科技的進(jìn)步，“小而精”成了許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，進(jìn)而使得很多貼片元器件越做越小。因此在加工環(huán)境要求不斷提高的前提下，對(duì)SMT貼片加工工藝就有更高的要求，那么SMT貼片加工需要關(guān)注哪些內(nèi)容呢？

  首先，錫膏的保存情況。

  進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)，眾所周知需要使用錫膏，然而對(duì)于剛剛購(gòu)買的錫膏，如果不是立刻使用的話，就必須放置到5-10度的環(huán)境下，為了不影響其使用，放置溫度不得低于0度或高于10度。

  其次，貼片設(shè)備的日產(chǎn)保養(yǎng)。

  在進(jìn)行貼裝工序時(shí)，對(duì)于貼片機(jī)設(shè)備一定要定期進(jìn)行檢查保養(yǎng)，完善設(shè)備點(diǎn)檢制度。如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞，就會(huì)出現(xiàn)貼片貼歪，高拋料等一系列情況，嚴(yán)重影響生產(chǎn)，造成生產(chǎn)成本的浪費(fèi)，生產(chǎn)效率的低下。

  再者，工藝參數(shù)的優(yōu)化設(shè)置。

  進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)，如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量，就必須時(shí)刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置是否合理，如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問題，PCB板焊接質(zhì)量就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對(duì)爐溫進(jìn)行兩次，只有不斷改進(jìn)溫度曲線，才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量。

  最后，優(yōu)化檢測(cè)方式。

  電子元器件結(jié)構(gòu)和工藝的復(fù)雜化，對(duì)無損檢測(cè)提出了很高的要求，常規(guī)的檢測(cè)方法目檢法、自動(dòng)光學(xué)檢查法（AOI）、電法（ICSMT）、以及超聲波檢測(cè)法已經(jīng)難以滿足SMT行業(yè)密度化、高速化、標(biāo)準(zhǔn)化的要求。X射線檢測(cè)利用透射成像原理，為SMT生產(chǎn)檢測(cè)手段帶來了新的變革，X射線檢測(cè)手段是目前那些渴望進(jìn)一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時(shí)發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的更佳選擇，必將成為SMT行業(yè)檢測(cè)的主流需求。

  在SMT貼片加工的技術(shù)含量是非常高的，如果不重視這些要點(diǎn)，一味的想要提高生產(chǎn)效率的話，加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量會(huì)出現(xiàn)問題，產(chǎn)品的銷量會(huì)大受影響。