SMT回流焊是SMT關(guān)鍵工序，回流焊爐工藝就是將印刷有錫膏、貼裝元器件PCB板，過HELLER回流焊爐完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固全自動焊接過程。在焊接過程中常常會出現(xiàn)橋聯(lián)、立碑和缺焊或少焊缺陷，造成這種焊接缺陷原因除了回流焊工藝因素還有其他外在因素，托普科這里分享一下有哪些因素影響SMT回流焊接品質(zhì)。

一、線路板PCB焊盤設(shè)計

回流焊焊接質(zhì)量與線路板PCB焊盤設(shè)計有直接關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計符合國際標(biāo)準(zhǔn),貼裝時少量歪斜可以在過HELLER回流焊爐時由熔融焊錫表面張力作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng))；相反，如果PCB焊盤設(shè)計不符合國際標(biāo)準(zhǔn)，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

二、焊錫膏質(zhì)量

固態(tài)錫膏是SMT回流焊爐工藝必需材料，它是由合金粉末（顆粒）與糊狀助焊劑載體均勻混合而成膏狀焊接材料。其中合金顆粒是形成焊點主要成分，助焊劑則是去除焊接表面氧化層，提高潤濕性。確保錫膏質(zhì)量對焊接品質(zhì)有著重要影響。

三、元器件質(zhì)量和性能

元器件作為SMT貼裝重要組成元素，其質(zhì)量和性能直接影響回流焊接直通率。作為回流焊接對象之一，必須具備最基本一點就是耐高溫。而且有些元器件熱容量會有比較大，對焊接也有大影響，例如通常PLC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

四、回流焊接過程工藝控制

1、溫度曲線建立

溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點溫度隨時間變化曲線。溫度曲線提供了一種直觀方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中溫度變化情況。這對于獲得最佳可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試。

2、預(yù)熱段

該區(qū)域目是把室溫PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)后段SMA內(nèi)溫差較大。為防止熱沖擊對元件損傷，一般規(guī)定最大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設(shè)定為1-3℃/s。典型升溫速率為2℃/s。

3、保溫段

保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點區(qū)域。其主要目是使SMA內(nèi)各元件溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里充足時間使較大元件溫度趕上較小元件，并保證焊膏中助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上氧化物被除去，整個電路板溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同溫度，否則進(jìn)入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

4、回流段

在這一區(qū)域里加熱器溫度設(shè)置得最高，使組件溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏不同而不同，一般推薦為焊膏熔點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想溫度曲線是超過焊錫熔點“尖端區(qū)”覆蓋面積最小。

5、冷卻段

這段中焊膏內(nèi)鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮焊點并有好外形和低接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙焊點。在極端情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s，冷卻至75℃即可。