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深圳市托普科實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：向經(jīng)理 135-1032-9527
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網(wǎng)址：www.lisec.com.cn
地址：深圳市寶安區(qū)福海街道翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號樓201
半導體封裝制程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執(zhí)行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現(xiàn)象，產(chǎn)品的質量難以得到保證；托普科實業(yè)致力于SMT整線解決方案提供商，為半導體封裝企業(yè)提供全工藝段的AOI檢測系統(tǒng)和工藝信息化質量管理系統(tǒng)，協(xié)助企業(yè)改善質量管理體系。
3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測系統(tǒng)
高精度3D Wafer（晶元）檢測精密解析度配置可實現(xiàn)針對Foot形態(tài)元件的整體檢測
可直接檢測鏡面元件，避免反光問題
奔創(chuàng)特有的3D技術 實現(xiàn)元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案
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