不受顏色,材質(zhì)和表面亮度的影響
PARMI的鐳射掃描方式是將鐳射集中在均勻的線條上(Line Beam),測(cè)量物體的中心值,因此不論顏色,材質(zhì),表面亮度,都可以準(zhǔn)確的獲取高度信息

利用MPC(Multi Profile Correlation)呈現(xiàn)Laser Profile的3D成像
PARMI研發(fā)了獨(dú)一無(wú)二的Laser Profiling技術(shù),通過(guò)精確獲取基準(zhǔn)面而計(jì)算出物體的準(zhǔn)確高度

通過(guò)實(shí)時(shí)Z軸補(bǔ)償功能,可完美對(duì)應(yīng)PCB彎曲
為了對(duì)應(yīng)PCB彎曲問(wèn)題,在業(yè)界首次應(yīng)用了實(shí)時(shí)Z軸控制功能
使用了同行業(yè)中最輕便的檢測(cè)相機(jī)(3.5kg),優(yōu)化了Z軸控制

利用對(duì)高物體進(jìn)行多重掃描(Multi-Step Scan)功能，呈現(xiàn)3D圖像
利用Z軸功能解決了高度5mm以上元器件出現(xiàn)圖像模糊的問(wèn)題

100%解決陰影問(wèn)題
利用小角度雙鐳射,將陰影問(wèn)題最小化

Soldering后根據(jù)環(huán)境產(chǎn)生的圖像失真問(wèn)題
PARMI的TRSC檢測(cè)相機(jī)在高溫下曝光時(shí)間短
Soldering后,在高溫下檢測(cè),沒(méi)有圖像失真問(wèn)題
不受外界光源影響

鐳射掃描方式的檢測(cè)原理
找出鐳射光線的中心,并計(jì)算高度,呈現(xiàn)3D圖像
根據(jù)物體的高度,所投射的鐳射線位置會(huì)發(fā)生差異