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錫膏印刷機(jī)在使用過(guò)程中三個(gè)關(guān)鍵的要素

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錫膏印刷機(jī)在使用過(guò)程中三個(gè)關(guān)鍵的要素

發(fā)布日期:2021-11-26 作者:放空 點(diǎn)擊:

  錫膏印刷機(jī)在使用過(guò)程中有三個(gè)關(guān)鍵的要素, 我們叫做3S: Solder paste(錫膏),Stencils(模板),和Squeegees(絲印刮板)。三個(gè)要素的正確結(jié)合是持續(xù)的錫膏印刷機(jī)印刷品質(zhì)的關(guān)鍵所在。


  一、錫膏印刷機(jī)的刮板(squeegee)


  錫膏印刷機(jī)刮板作用,在印刷時(shí),使刮板將錫膏在前面滾動(dòng),使其流入模板孔內(nèi), 然后刮去多余錫膏, 在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。常見(jiàn)有兩種刮板類型:橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成,具有平的刀片形狀,使用的印刷角度為30~55°。使用較高的壓力時(shí),它不會(huì)從開(kāi)孔中挖出錫膏,還因?yàn)槭墙饘俚?,它們不象橡膠刮板那樣容易磨損,因此不需要鋒利。它們比橡膠刮板成本貴得多,并可能引起模板磨損。橡膠刮板,使用 70-90橡膠硬度計(jì)(durometer)硬度的刮板。當(dāng)使用過(guò)高的壓力時(shí),滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋,要求頻繁的底部抹擦。甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過(guò)高的壓力也傾向于從寬的開(kāi)孔中挖出錫膏,引起焊錫圓角不夠。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣,刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量,應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。對(duì)可接受的印刷品質(zhì),刮板邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。全自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)


  二、錫膏印刷模板(俗稱鋼網(wǎng))類型


  目前使用的模板鋼網(wǎng)主要有不銹鋼模板,其的制作主要有三種工藝:化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成型。 由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿, 有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印刷, 這可以通過(guò)減少模板的厚度的方法來(lái)糾正。 另外可以通過(guò)減少("微調(diào)")絲孔的長(zhǎng)和寬10 %,以減少焊盤上錫膏的面積。 從而可改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況,減少了錫膏在模板底和PCB 之間的" 炸 開(kāi) "。 可使印刷模板底面的清潔次數(shù)由每5或10 次印刷清潔一次減少到每50次印刷清潔一次。


  三、錫膏


  錫膏是錫粉和松香(resin)的結(jié)合物,松香的功能是在回流(reflowing)焊爐的第一階段,除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物,這個(gè)階段在150?C持續(xù)大約三分鐘。焊錫是鉛、錫和銀的合金,在回流焊爐的第二階段,大約220C時(shí)回流。 粘度是錫膏的一個(gè)重要特性,我們要求其在印刷行程中,其粘性越低,則流動(dòng)性越好,易于流入模板孔內(nèi),印到PCB的焊盤上。在印刷過(guò)后,錫膏停留在PCB焊盤上,其粘性高,則保持其填充的形狀,而不會(huì)往下塌陷。SMT貼片機(jī)

錫膏印刷機(jī)

  錫膏的標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在500kcps~1200kcps范圍內(nèi),較為典型的800kcps用于模板絲印是理想的。判斷錫膏是否具有正確的粘度,有一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的方法,如下:用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏大約30秒鐘,然后挑起一些錫膏,高出容器罐三、四英寸,讓錫膏自行往下滴,開(kāi)始時(shí)應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下,然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。如果錫膏不能滑落,則太稠,粘度太低。如果一直落下而沒(méi)有斷裂,則太稀,粘度太低。


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