采用輕型 16 噴嘴頭 V3通過(guò)同時(shí)驅(qū)動(dòng) X/Y 軸并在元件識(shí)別操作期間選擇最佳路徑來(lái)提高貼裝節(jié)拍時(shí)間。頭驅(qū)動(dòng)單元運(yùn)動(dòng)控制的，通過(guò)進(jìn)一步推進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制來(lái)縮短貼裝節(jié)拍時(shí)間，從而減少 X 軸/Z 軸的移動(dòng)時(shí)間。使用新的拾取操作算法通過(guò)增強(qiáng)微芯片拾取算法提高有效生產(chǎn)率。

松下NPM-D3A規(guī)格參數(shù)：

NPM-D3輕量16吸嘴貼裝頭V3（每貼裝頭）高生產(chǎn)模式「ON」：
最快速度：46 000 cph (0.078 s/ 芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：± 37 μm/芯片
元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供給：編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 mm
元件供給：Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤(pán)）

基板尺寸*1（mm）
雙軌式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300
單軌式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590
基板替換時(shí)間
雙軌式：0s* *循環(huán)時(shí)間為3.6s以下時(shí)不能為0s。
單軌式：3.6 s* *選擇短型規(guī)格傳送帶時(shí)
電源：三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空壓源*2：0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
設(shè)備尺寸（mm）*2：W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量：1 680 kg（只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。）

*1： 由于基板傳送基準(zhǔn)不同，不可與NPM(NM-EJM9B)、NPM-W(NM-EJM2D)、NPM-W2(NM-EJM7D)雙軌規(guī)格直接連接。
*2：只限主體
*3：托盤(pán)供料器貼裝時(shí)D尺寸 2 683 mm 、交換臺(tái)車(chē)安裝時(shí)D尺寸 2 728 mm
*4：顯示器、信號(hào)塔、天頂風(fēng)扇蓋除外。
*5：±25μm貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（本公司指定條件）
*6：03015/0402芯片，需要專(zhuān)用吸嘴和編帶供料器
*7：03015貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 ）
* 8：包括基板高度測(cè)定時(shí)間0.5s。
* 9：在一個(gè)檢查頭不能同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。
*10：詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說(shuō)明書(shū)》。
*11： 檢查對(duì)象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*12：是根據(jù)本公司計(jì)測(cè)基準(zhǔn)對(duì)面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測(cè)所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周?chē)鷾囟鹊募眲∽兓赡軙?huì)有影響。
*速度、檢查時(shí)間及精度等值，會(huì)因條件而異。
*詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說(shuō)明書(shū)》。