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SMT回流焊的操作方法及注意事項

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SMT回流焊的操作方法及注意事項

發(fā)布日期:2020-06-09 作者:托普科 點擊:

      回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。

      一、回流焊操作步驟

      1、檢查設備里面有雜物,做好清潔,確保安全后,開機、選擇生產(chǎn)程序開啟溫度設置。

  2、回流焊導軌寬度要根據(jù)PCB寬度進行調(diào)節(jié),開啟運風,網(wǎng)帶運送,冷卻風扇。

  3、回流機溫度控制有鉛高(245±5)℃,鉛產(chǎn)品錫爐溫度控制在(255±5)℃,預熱溫度:80℃~110℃。根據(jù)焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴、格控制回流焊機電腦參數(shù)設置,每天按時記錄回流焊機參數(shù)。

  4、按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān),待溫度升到設定溫度時即可開始過、PCB、板,過板注意方向。保證傳送帶的連續(xù)2塊板間的距離不低于10mm。

  5、將回流焊輸送帶寬度調(diào)節(jié)到相應位置,輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號及相關(guān)技術(shù)要求。

  6、小型回流焊機不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現(xiàn)象;焊點必須圓滑光亮,線路板必須全部焊盤上錫;焊接不良的線路必須重過,二次重過須在冷卻后進行

  7、要戴手套接取焊接PCB,只能接觸PCB邊沿,每小時抽檢10個樣品,檢查不良狀況,并記錄數(shù)據(jù)。生產(chǎn)過程中如發(fā)現(xiàn)參數(shù)不能滿足生產(chǎn)的要求,不能自行調(diào)整參數(shù),必須立即通知技術(shù)員處理。

  8、測量溫度:將傳感器依次插到測試儀的接收插座中,打開測試儀電源開關(guān),把測試儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板起過回流焊,取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數(shù)據(jù),即為該回流焊機的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。

  9、將已焊好的板按單號、名稱等分類放好。以防混料產(chǎn)生不良。

      二、回流焊操作注意事項

      1、操作過程中不要觸碰網(wǎng)帶,不要讓水或油漬物掉入爐中,防止燙傷。

  2、焊接作業(yè)中應保證通風,防止空氣污染,作業(yè)人員應穿好工作服,戴好口罩。

  3、經(jīng)常檢驗加熱處導線,避免老化漏電

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