貼片機通過汲取一位移一定位一放置等功能,在不損害元器件和印制電路板的情況下,按照拼裝工藝要求將 SMC/SMD元件快速而精確地貼裝到PCB所指定的焊盤方位上,基本流程如下所述。

1.待貼裝的PCB進入傳送軌道,在軌道入口處的傳感器發(fā)現(xiàn)PCB,系統(tǒng)告訴傳送帶電機作業(yè),將PCB送入下一方位。

2.PCB進入作業(yè)區(qū)起點,傳送設備將PCB送入貼片方位,在即將到位時觸發(fā)貼裝位置的傳感器,系統(tǒng)操控相應組織使PCB停留在預定貼裝方位上。機械定位設備作業(yè),將PCB固定在預定方位。夾緊設備作業(yè),將PCB夾緊固定,避免PCB移動。

3.PCB定位設備作業(yè),確定PCB的方位是在預定的方位上,否則對PCB的方位坐標參照系統(tǒng)坐標系進行修正。

4.按照程序設定對加工光學判別標志點進行檢查,確定PCB方位

5.包裝在專用供料器中的元器件按照程序設定的方位被運送或預備到預定的方位。

6.貼片頭吸嘴移動到拾取元件方位,真空打開,吸嘴下降汲取元件。

7.通過真空壓力傳感器或光電傳感器檢測是否吸到元件。

8.通過攝像頭或光電傳感器檢測元件高度(筆直方向)。

9.通過攝像頭或光電傳感器檢測元件轉角(水平方向),并辨認元件特征,然后讀取元件數(shù)據(jù)庫中預先設置的元件特征值,將實踐值與檢測值相比較,從而對元件特征進行判別。當特征值不符時則判別拾取元件差錯,從頭拾取。如相符則對元件目前的中心方位和轉角進行核算。

10.將差錯的元件拋到廢料搜集盒中。

11.按照程序設定,通過貼片頭的旋轉調整元件角度;通過貼裝頭的移動,或PCB的移動調整XY方向坐標到程序設定的方位,使元件中心與貼裝方位點重合。

12.吸嘴下降到預先設定的高度,真空關閉,元件落下,完結貼裝。

13.從5步初步循環(huán),直到貼裝結束。

14.貼片部分移動到卸載方位,將貼裝好的PCB傳送到卸載軌道。卸載軌道初步方位的傳感器被觸發(fā),操控系統(tǒng)告訴傳送帶電機作業(yè),將PCB送入下一方位,直到送出機器。