多功能貼片機(jī)也叫高精度貼片機(jī)或者泛用機(jī)，可以貼裝高精度的大型、異型元器件、一般也能貼裝小型片狀元件，幾乎可以涵蓋所有的元件范圍，所以叫做多功能貼片機(jī)。今天，就來(lái)說(shuō)一下多功能貼片機(jī)的基本特點(diǎn)：

一、功能貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)大多采用拱架式結(jié)構(gòu)，具有精度高、靈活性好的特點(diǎn)。

二、在X和Y定位系統(tǒng)中大多采用全閉環(huán)伺服電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)，用線(xiàn)性光柵尺編碼器來(lái)進(jìn)行直接位置反饋，避免因絲桿扭曲變形的誤差。有的在y軸采用雙電動(dòng)機(jī)和雙絲桿在平臺(tái)的兩邊驅(qū)動(dòng)，并用雙線(xiàn)性光柵尺進(jìn)行反饋，可以有效地減小因貼裝頭靜止造成的等待，減少了橫梁的不同步變形而造成的誤差。有更先進(jìn)的采用線(xiàn)性磁懸浮電動(dòng)機(jī)，除了具各雙驅(qū)等技術(shù)特點(diǎn)外，還具有驅(qū)動(dòng)直接、機(jī)械結(jié)構(gòu)少磨損、反饋快、安靜、易保養(yǎng)和精度高等特點(diǎn)。

三、多動(dòng)能貼片機(jī)大多采用線(xiàn)路板固定式，用貼裝頭的移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)X和y定位，不會(huì)因?yàn)榕_(tái)面的移動(dòng)而使大型或較重的元件因?yàn)閼T性而移位。

四、能接受所有的物料包裝方式，如卷帶裝、管裝、盒裝和盤(pán)裝。另外，當(dāng)盤(pán)裝物料較多時(shí)，可加裝多層專(zhuān)用托盤(pán)送料器。

五、在物料吸取時(shí)除了可以采用傳統(tǒng)的真空吸嘴外，并且對(duì)于異型較難吸取的元件可采用專(zhuān)用吸嘴，另外，對(duì)于用真空吸嘴無(wú)法吸取的元件可使用氣動(dòng)夾爪。

六、元件在校正時(shí)一般采用上視相機(jī)，具有前光、側(cè)光、背光和在線(xiàn)光等功能，可以識(shí)別各種不同的元件。如果元件的尺寸過(guò)大，超過(guò)照相機(jī)的一個(gè)視像（FOV），上視相機(jī)還可以通過(guò)多個(gè)視像照相后綜合進(jìn)行分析校正。有的多功能貼片機(jī)的貼裝頭上也配有貼裝頭移動(dòng)相機(jī)，可以識(shí)別較小的各種元器件。

七、在某些產(chǎn)品，有的穿孔插件（Pin h Paste）元件也需要和其他貼片元件同時(shí)貼裝并通過(guò)回流焊進(jìn)行圃化，這種穿孔插件元件的插裝需要機(jī)器具備大壓力貼裝的能力。部分多功能貼片機(jī)的貼裝頭具有高壓力貼裝的能力，貼裝的壓力可由程序控制，最大可達(dá)到5 kg。

八、有的多功能貼片機(jī)可以加裝助焊劑浸沾系統(tǒng)（Flux Dipping Assembly），可以進(jìn)行元件堆疊封裝（Package on Package）和倒裝芯片（Flip Chip）的貼裝。

九、有的多功能貼片機(jī)還可以加裝點(diǎn)膠頭進(jìn)行貼裝前的點(diǎn)膠，部分元件的補(bǔ)錫或者底部填充（Under fill）。

多功能貼片機(jī)能夠處理各種各樣的復(fù)雜的元器件，是復(fù)雜電子產(chǎn)品生產(chǎn)中必不可少的設(shè)備。在有些科研、測(cè)試、試生產(chǎn)的單位，在能夠容納物料種類(lèi)的情況下，只采用一臺(tái)或多臺(tái)多功能貼片機(jī)進(jìn)行小批量生產(chǎn)。但多功能貼片機(jī)在處理小型片狀元件時(shí)的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能和高速貼片機(jī)相比，有的高速貼片機(jī)在貼裝小型片狀元件時(shí)的貼裝速度能達(dá)到多功能機(jī)貼裝同樣元件速度的5～10倍。因此，在中、大規(guī)模生產(chǎn)中，一般會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)進(jìn)行合理的配置，使各個(gè)設(shè)備的效率都接近于最高。