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高質量貼裝，貼裝壓力最小0.3N可編程全閉環(huán)貼裝壓力控制，不會將元件壓破裂或龜裂。
針對一些硅片級貼裝的時候，對貼裝壓力要求極為敏感，保證貼裝到位并且穩(wěn)固，又不引發(fā)元件內部及貼裝基板的損傷。
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